多孔砖（四排十孔混凝土隔热填充砖2）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030394563.X

申请日：

2020-07-20

公开(公告)号：

CN306463727S

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

许建钊杜星宇陈黎明陈杰通杜星阳苏伟锐

申请人：

申请人地址：

515000 广东省汕头市潮汕路74号金园工业城金兴三路西侧厂房

IPC主分类号：

2501

IPC分类号：

代理机构：

汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301

代理人：

余建国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔砖（四排十孔混凝土隔热填充砖1） [P].

许建钊 ;

杜星宇 ;

陈黎明 ;

陈杰通 ;

杜星阳 ;

苏伟锐 .

中国专利 :CN306463728S ,2021-04-13

[2]

多孔砖（四排八孔混凝土隔热填充砖） [P].

许建钊 ;

杜星宇 ;

陈黎明 ;

陈杰通 ;

杜星阳 ;

苏伟锐 .

中国专利 :CN306463729S ,2021-04-13

[3]

多孔砖（五排十二孔混凝土隔热填充砖2） [P].

许建钊 ;

杜星宇 ;

谢和明 ;

陈黎明 ;

陈杰通 ;

杜星阳 .

中国专利 :CN306463745S ,2021-04-13

[4]

多孔砖（五排十二孔混凝土隔热填充砖1） [P].

许建钊 ;

杜星宇 ;

谢和明 ;

陈黎明 ;

陈杰通 ;

杜星阳 .

中国专利 :CN306639896S ,2021-06-25

[5]

多孔砖（两排八孔混凝土隔热填充砖） [P].

许建钊 ;

杜星宇 ;

陈黎明 ;

陈杰通 ;

杜星阳 ;

苏伟锐 .

中国专利 :CN306237777S ,2020-12-18

[6]

多孔砖（五排十孔） [P].

许建钊 ;

陈杰通 ;

杜星宇 ;

陈黎明 ;

苏伟锐 ;

杜星阳 .

中国专利 :CN305967920S ,2020-08-04

[7]

混凝土隔热充填砖（四排十孔） [P].

骆小帆 .

中国专利 :CN305641582S ,2020-03-13

[8]

混凝土多孔砖 [P].

李锡明 ;

焦树宁 .

中国专利 :CN200989023Y ,2007-12-12

[9]

混凝土隔热充填砖（五排十孔） [P].

骆小帆 .

中国专利 :CN305641583S ,2020-03-13

[10]

混凝土多孔砖 [P].

何天伦 .

中国专利 :CN2828184Y ,2006-10-18

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