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多孔砖（两排八孔混凝土隔热填充砖）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030394569.7
申请日：
2020-07-20
公开(公告)号：
CN306237777S
公开(公告)日：
2020-12-18
发明(设计)人：
许建钊
杜星宇
陈黎明
陈杰通
杜星阳
苏伟锐
申请人：
申请人地址：
515000 广东省汕头市潮汕路74号金园工业城金兴三路西侧厂房
IPC主分类号：
2501
IPC分类号：
代理机构：
汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301
代理人：
余建国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-18 | 授权 | 授权 |