一种新型贴片灯珠结构及封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110722709.2

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN113594143A

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

沈金山

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市蓬江区星汇名庭开阳星院2幢1103

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3362 F21V938 F21V1900 F21Y11510

代理机构：

江门市泰睿知识产权代理事务所(普通合伙) 44626

代理人：

方振昌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	公开	公开
2021-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20210628

共 50 条

[1]

一种贴片灯珠及灯珠封装工艺 [P].

廖锦逵 ;

廖书利 ;

方春美 ;

方春仁 .

中国专利 :CN119384115B ,2025-04-25

[2]

一种贴片灯珠及灯珠封装工艺 [P].

廖锦逵 ;

廖书利 ;

方春美 ;

方春仁 .

中国专利 :CN119384115A ,2025-01-28

[3]

一种新型贴片灯珠结构 [P].

沈金山 .

中国专利 :CN215266294U ,2021-12-21

[4]

一种灯珠封装工艺 [P].

李鹤荣 .

中国专利 :CN117525217A ,2024-02-06

[5]

一种LED灯珠的封装组件及封装工艺 [P].

武凯杰 .

中国专利 :CN109346589A ,2019-02-15

[6]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

游璟枝 .

中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23

[7]

一种RCLED灯珠封装工艺 [P].

苏三 .

中国专利 :CN113284988B ,2021-08-20

[8]

一种新型RGB灯珠封装工艺 [P].

俞姝婷 ;

杨雅兵 ;

李灵惠 ;

靳彭 ;

王科 .

中国专利 :CN120129387A ,2025-06-10

[9]

一种微型灯珠封装结构以及封装工艺 [P].

牛志宇 ;

牛炳森 .

中国专利 :CN121174760A ,2025-12-19

[10]

一种LED灯珠的封装工艺 [P].

肖应梅 ;

邱治富 ;

黄志伟 ;

韦荣师 ;

丁成林 .

中国专利 :CN102945916B ,2013-02-27

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