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一种贴片灯珠及灯珠封装工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411898469.1
申请日：
2024-12-23
公开(公告)号：
CN119384115A
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
廖锦逵 廖书利 方春美 方春仁
申请人：
深圳市雷恩达光电科技有限公司
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区光辉路8号厂房四层
IPC主分类号：
H10H20/01
IPC分类号：
H10H20/85 H10H20/852
代理机构：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人：
覃业军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20241223
2025-04-25 授权 授权
2025-01-28 公开 公开
共 50 条
[1]
一种贴片灯珠及灯珠封装工艺 [P]. 
廖锦逵 ;
廖书利 ;
方春美 ;
方春仁 .
中国专利 :CN119384115B ,2025-04-25
[2]
一种新型贴片灯珠结构及封装工艺 [P]. 
沈金山 .
中国专利 :CN113594143A ,2021-11-02
[3]
一种灯珠封装工艺 [P]. 
李鹤荣 .
中国专利 :CN117525217A ,2024-02-06
[4]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
游璟枝 .
中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23
[5]
一种RCLED灯珠封装工艺 [P]. 
苏三 .
中国专利 :CN113284988B ,2021-08-20
[6]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211A ,2022-09-09
[7]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211B ,2024-04-12
[8]
导电胶、制备方法、LED灯珠的封装工艺及LED灯珠 [P]. 
吕文松 ;
王洪儒 .
中国专利 :CN119752350A ,2025-04-04
[9]
一种LED灯珠的封装工艺 [P]. 
肖应梅 ;
邱治富 ;
黄志伟 ;
韦荣师 ;
丁成林 .
中国专利 :CN102945916B ,2013-02-27
[10]
贴片封装LED灯珠 [P]. 
张泽元 ;
汪孟昌 .
中国专利 :CN213810113U ,2021-07-27
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