导电胶、制备方法、LED灯珠的封装工艺及LED灯珠

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411990692.9

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN119752350A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

吕文松王洪儒

申请人：

安迪光科技（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区海谷科技大厦T3栋3-1502

IPC主分类号：

C09J9/02

IPC分类号：

C09J163/00 C09J183/04 C09J175/04 C09J133/00 H10H20/854 H10H20/01

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

李知伟

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 9/02申请日:20241231

共 50 条

[1]

LED灯珠的封装方法及LED灯珠 [P].

朱杰用 .

中国专利 :CN114141938A ,2022-03-04

[2]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

游璟枝 .

中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23

[3]

一种LED灯珠的封装工艺 [P].

肖应梅 ;

邱治富 ;

黄志伟 ;

韦荣师 ;

丁成林 .

中国专利 :CN102945916B ,2013-02-27

[4]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

崔文浩 .

中国专利 :CN115031211A ,2022-09-09

[5]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

崔文浩 .

中国专利 :CN115031211B ,2024-04-12

[6]

LED灯珠（贴片封装LED灯珠） [P].

张泽元 ;

汪孟昌 .

中国专利 :CN306715783S ,2021-07-27

[7]

LED灯珠封装工装 [P].

郑晓洪 ;

邹淑梅 .

中国专利 :CN220731556U ,2024-04-05

[8]

一种LED灯珠的封装组件及封装工艺 [P].

武凯杰 .

中国专利 :CN109346589A ,2019-02-15

[9]

LED灯珠支架及LED灯珠 [P].

郑华军 .

中国专利 :CN213459776U ,2021-06-15

[10]

SMD-LED灯珠及其封装工艺 [P].

邹国儿 ;

刘瀚 ;

邹兵 ;

华龙亭 .

中国专利 :CN119451321A ,2025-02-14

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