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一种LED灯灯珠封装工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210702026.5
申请日
:
2022-06-21
公开(公告)号
:
CN115031211B
公开(公告)日
:
2024-04-12
发明(设计)人
:
崔文浩
申请人
:
惠州市浩凌光电科技有限公司
申请人地址
:
516127 广东省惠州市博罗县石湾镇永石大道南段(滘吓段)东侧
IPC主分类号
:
F21V19/00
IPC分类号
:
F21V17/16
F21Y115/10
代理机构
:
北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042
代理人
:
付晓青;劳学军
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 惠州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种LED灯灯珠封装工艺
[P].
崔文浩
论文数:
0
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0
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0
崔文浩
.
中国专利
:CN115031211A
,2022-09-09
[2]
一种LED灯灯珠封装工艺
[P].
游璟枝
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0
游璟枝
.
中国专利
:CN113161330A
,2021-07-23
[3]
一种LED灯珠的封装工艺
[P].
肖应梅
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肖应梅
;
邱治富
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邱治富
;
黄志伟
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黄志伟
;
韦荣师
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韦荣师
;
丁成林
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丁成林
.
中国专利
:CN102945916B
,2013-02-27
[4]
一种LED灯珠的封装工艺
[P].
汪卫国
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汪卫国
.
中国专利
:CN105374921A
,2016-03-02
[5]
一种灯珠封装工艺
[P].
李鹤荣
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机构:
中山市和泰照明有限公司
中山市和泰照明有限公司
李鹤荣
.
中国专利
:CN117525217A
,2024-02-06
[6]
SMD-LED灯珠及其封装工艺
[P].
邹国儿
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
邹国儿
;
刘瀚
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
刘瀚
;
邹兵
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
邹兵
;
华龙亭
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
华龙亭
.
中国专利
:CN119451321A
,2025-02-14
[7]
SMD-LED灯珠及其封装工艺
[P].
邹国儿
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
邹国儿
;
刘瀚
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
刘瀚
;
邹兵
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
邹兵
;
华龙亭
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机构:
惠州市弘正光电有限公司
惠州市弘正光电有限公司
华龙亭
.
中国专利
:CN119451321B
,2025-10-17
[8]
一种LED灯珠的封装组件及封装工艺
[P].
武凯杰
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0
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武凯杰
.
中国专利
:CN109346589A
,2019-02-15
[9]
一种RCLED灯珠封装工艺
[P].
苏三
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苏三
.
中国专利
:CN113284988B
,2021-08-20
[10]
一种LED灯封装工艺
[P].
曹毅
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曹毅
;
曹财铭
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曹财铭
.
中国专利
:CN109166957B
,2019-01-08
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