一种LED灯灯珠封装工艺

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专利类型
发明
申请号
CN202210702026.5
申请日
2022-06-21
公开(公告)号
CN115031211B
公开(公告)日
2024-04-12
发明(设计)人
崔文浩
申请人
惠州市浩凌光电科技有限公司
申请人地址
516127 广东省惠州市博罗县石湾镇永石大道南段(滘吓段)东侧
IPC主分类号
F21V19/00
IPC分类号
F21V17/16 F21Y115/10
代理机构
北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042
代理人
付晓青;劳学军
法律状态
授权
国省代码
广东省 惠州市
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共 50 条
[1]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211A ,2022-09-09
[2]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
游璟枝 .
中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23
[3]
一种LED灯珠的封装工艺 [P]. 
肖应梅 ;
邱治富 ;
黄志伟 ;
韦荣师 ;
丁成林 .
中国专利 :CN102945916B ,2013-02-27
[4]
一种LED灯珠的封装工艺 [P]. 
汪卫国 .
中国专利 :CN105374921A ,2016-03-02
[5]
一种灯珠封装工艺 [P]. 
李鹤荣 .
中国专利 :CN117525217A ,2024-02-06
[6]
SMD-LED灯珠及其封装工艺 [P]. 
邹国儿 ;
刘瀚 ;
邹兵 ;
华龙亭 .
中国专利 :CN119451321A ,2025-02-14
[7]
SMD-LED灯珠及其封装工艺 [P]. 
邹国儿 ;
刘瀚 ;
邹兵 ;
华龙亭 .
中国专利 :CN119451321B ,2025-10-17
[8]
一种LED灯珠的封装组件及封装工艺 [P]. 
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中国专利 :CN109346589A ,2019-02-15
[9]
一种RCLED灯珠封装工艺 [P]. 
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[10]
一种LED灯封装工艺 [P]. 
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曹财铭 .
中国专利 :CN109166957B ,2019-01-08