一种LED灯珠的封装工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201510541092.9
申请日
2015-08-28
公开(公告)号
CN105374921A
公开(公告)日
2016-03-02
发明(设计)人
汪卫国
申请人
申请人地址
246100 安徽省安庆市怀宁县工业园月山大道旁电子精密仪器专业园
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3352
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211A ,2022-09-09
[2]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
游璟枝 .
中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23
[3]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211B ,2024-04-12
[4]
一种LED灯珠的封装工艺 [P]. 
肖应梅 ;
邱治富 ;
黄志伟 ;
韦荣师 ;
丁成林 .
中国专利 :CN102945916B ,2013-02-27
[5]
一种LED灯珠的封装组件及封装工艺 [P]. 
武凯杰 .
中国专利 :CN109346589A ,2019-02-15
[6]
一种灯珠封装工艺 [P]. 
李鹤荣 .
中国专利 :CN117525217A ,2024-02-06
[7]
SMD-LED灯珠及其封装工艺 [P]. 
邹国儿 ;
刘瀚 ;
邹兵 ;
华龙亭 .
中国专利 :CN119451321A ,2025-02-14
[8]
SMD-LED灯珠及其封装工艺 [P]. 
邹国儿 ;
刘瀚 ;
邹兵 ;
华龙亭 .
中国专利 :CN119451321B ,2025-10-17
[9]
一种LED灯珠封装工艺的固化装置 [P]. 
彭勃 ;
曹志斌 ;
陈泽 .
中国专利 :CN121017059A ,2025-11-28
[10]
一种RCLED灯珠封装工艺 [P]. 
苏三 .
中国专利 :CN113284988B ,2021-08-20