一种印制电路板叠孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120294990.6

申请日：

2011-08-15

公开(公告)号：

CN202178922U

公开(公告)日：

2012-03-28

发明(设计)人：

何润宏刘建生

申请人：

申请人地址：

515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

汕头市潮睿专利事务有限公司 44230

代理人：

郭晓刚;唐瑞雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	授权	授权
2013-10-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101526131310 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2011202949906 申请日:20110815 授权公告日:20120328 终止日期:20120815

共 50 条

[1]

印制电路板叠孔结构 [P].

何润宏 ;

刘建生 .

中国专利 :CN202183910U ,2012-04-04

[2]

一种新型印制电路板叠孔结构 [P].

何润宏 ;

刘建生 .

中国专利 :CN202183911U ,2012-04-04

[3]

印制电路板拼版结构及印制电路板 [P].

孙学斌 ;

孙聪 ;

陈军辉 .

中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23

[4]

一种印制电路板散热结构及印制电路板 [P].

黄晓玲 ;

杨俊四 ;

龙海平 .

中国专利 :CN215582354U ,2022-01-18

[5]

一种印制电路板散热结构及印制电路板 [P].

王劲 ;

付远志 ;

周亮 ;

林立明 .

中国专利 :CN210247149U ,2020-04-03

[6]

印制电路板加强结构及印制电路板组 [P].

张秋月 ;

陆启进 .

中国专利 :CN211378351U ,2020-08-28

[7]

印制电路板的塞孔结构 [P].

陈文彬 .

中国专利 :CN205902211U ,2017-01-18

[8]

一种印制电路板压制叠层结构 [P].

赵辉 ;

谢国荣 ;

陈炼 .

中国专利 :CN211429682U ,2020-09-04

[9]

多叠层印制电路板 [P].

刘健 ;

陈晓芳 .

中国专利 :CN210725474U ,2020-06-09

[10]

印制电路板及其叠层防反结构 [P].

彭文才 ;

陈黎阳 ;

乔书晓 .

中国专利 :CN204217205U ,2015-03-18

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