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TO220封装引线框架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220688396.X
申请日
:
2012-12-13
公开(公告)号
:
CN203038916U
公开(公告)日
:
2013-07-03
发明(设计)人
:
吕劲锋
申请人
:
申请人地址
:
518118 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
吴平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-07-03
授权
授权
2022-12-30
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20121213 授权公告日:20130703
共 50 条
[1]
TO220封装框架点胶机
[P].
陶慧娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
陶慧娟
.
中国专利
:CN203124202U
,2013-08-14
[2]
SOP-8封装引线框架
[P].
陈力
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈力
.
中国专利
:CN207883687U
,2018-09-18
[3]
封装引线框架(TO-220)
[P].
朱袁正
论文数:
0
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朱袁正
;
叶鹏
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叶鹏
;
朱久桃
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱久桃
.
中国专利
:CN303102085S
,2015-02-11
[4]
绝缘型TO220封装结构
[P].
李江华
论文数:
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0
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李江华
;
汤为
论文数:
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汤为
;
孙效中
论文数:
0
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孙效中
.
中国专利
:CN206524318U
,2017-09-26
[5]
异型铜带TO-252封装引线框架
[P].
谈益民
论文数:
0
引用数:
0
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0
谈益民
.
中国专利
:CN203445111U
,2014-02-19
[6]
TO‑252封装引线框架结构
[P].
徐洋
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0
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徐洋
;
杨凯锋
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杨凯锋
;
顾红霞
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顾红霞
.
中国专利
:CN206907762U
,2018-01-19
[7]
一种TO220封装结构
[P].
林周明
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林周明
;
林钟涛
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林钟涛
.
中国专利
:CN208460757U
,2019-02-01
[8]
双芯片在TO-220封装中引线框架的结构
[P].
谭天文
论文数:
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谭天文
;
姜涛
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0
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姜涛
.
中国专利
:CN102593093A
,2012-07-18
[9]
一种TO220双排式引线框架结构
[P].
王燕军
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王燕军
;
施子亮
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施子亮
;
夏镇宇
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夏镇宇
.
中国专利
:CN207925454U
,2018-09-28
[10]
TO-252封装引线框架结构
[P].
侯友良
论文数:
0
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侯友良
.
中国专利
:CN102760716A
,2012-10-31
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