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SOP-8封装引线框架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820172274.2
申请日
:
2018-02-01
公开(公告)号
:
CN207883687U
公开(公告)日
:
2018-09-18
发明(设计)人
:
陈力
申请人
:
申请人地址
:
350000 福建省福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-09-18
授权
授权
共 50 条
[1]
SOP8封装引线框结构
[P].
梁大钟
论文数:
0
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梁大钟
;
施保球
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施保球
;
高宏德
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高宏德
.
中国专利
:CN201527970U
,2010-07-14
[2]
TO‑252封装引线框架结构
[P].
徐洋
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徐洋
;
杨凯锋
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杨凯锋
;
顾红霞
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顾红霞
.
中国专利
:CN206907762U
,2018-01-19
[3]
TO220封装引线框架
[P].
吕劲锋
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吕劲锋
.
中国专利
:CN203038916U
,2013-07-03
[4]
一种新型SOP-8L封装引线框架
[P].
伍江涛
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伍江涛
;
张建国
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张建国
;
李亚宁
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李亚宁
;
左福平
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左福平
;
张航
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张航
;
朱红星
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0
朱红星
.
中国专利
:CN204088298U
,2015-01-07
[5]
一种SOP-8L封装引线框架
[P].
侯友良
论文数:
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0
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侯友良
.
中国专利
:CN203415571U
,2014-01-29
[6]
芯片封装引线框架(SOP8-9R-1)
[P].
曾尚文
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机构:
四川富美达微电子股份有限公司
四川富美达微电子股份有限公司
曾尚文
;
陈久元
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机构:
四川富美达微电子股份有限公司
四川富美达微电子股份有限公司
陈久元
;
杨利明
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机构:
四川富美达微电子股份有限公司
四川富美达微电子股份有限公司
杨利明
.
中国专利
:CN309595679S
,2025-11-11
[7]
绝缘封装引线框架
[P].
程海
论文数:
0
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0
程海
;
郑永富
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郑永富
;
王磊
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王磊
.
中国专利
:CN203674199U
,2014-06-25
[8]
一种SOP引线框架封装结构
[P].
邓云卫
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机构:
南京矽邦半导体有限公司
南京矽邦半导体有限公司
邓云卫
;
张金星
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机构:
南京矽邦半导体有限公司
南京矽邦半导体有限公司
张金星
;
张永银
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机构:
南京矽邦半导体有限公司
南京矽邦半导体有限公司
张永银
;
穆云飞
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机构:
南京矽邦半导体有限公司
南京矽邦半导体有限公司
穆云飞
.
中国专利
:CN223333795U
,2025-09-12
[9]
一种MSOP8封装的引线框架结构
[P].
饶锡林
论文数:
0
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饶锡林
;
梁大钟
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梁大钟
;
施保球
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施保球
;
刘兴波
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刘兴波
;
石艳
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石艳
.
中国专利
:CN202816930U
,2013-03-20
[10]
异型铜带TO-252封装引线框架
[P].
谈益民
论文数:
0
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谈益民
.
中国专利
:CN203445111U
,2014-02-19
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