电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980004038.7

申请日：

2019-01-15

公开(公告)号：

CN111033717A

公开(公告)日：

2020-04-17

发明(设计)人：

土屋贵德丸山弘光

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

C09J738 H01L21301

代理机构：

北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418

代理人：

郭红丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-17	公开	公开
2020-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190115

共 50 条

[1]

电子器件以及制造电子器件的方法 [P].

广川友明 ;

松野下诚 ;

角田雄二 ;

佐仓直喜 .

中国专利 :CN101587871A ,2009-11-25

[2]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

佐野透 .

中国专利 :CN108779374A ,2018-11-09

[3]

电子器件封装用带 [P].

佐野透 ;

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN108076669B ,2018-05-25

[4]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN109005668A ,2018-12-14

[5]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN109041575A ,2018-12-18

[6]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN108885980A ,2018-11-23

[7]

制造电子器件的方法和电子器件 [P].

金兰 ;

刘铁军 ;

朱靖华 .

中国专利 :CN118591875A ,2024-09-03

[8]

电子器件和电子器件的制造方法 [P].

栗木科 ;

森励 ;

小田尚人 .

中国专利 :CN109728184A ,2019-05-07

[9]

电子器件和制造电子器件的方法 [P].

李慧颖 ;

李月 ;

肖月磊 ;

冯昱霖 ;

曹雪 ;

安齐昌 ;

吴艺凡 ;

李必奇 .

中国专利 :CN118369760A ,2024-07-19

[10]

电子器件的制造方法和电子器件 [P].

樋口拓也 ;

落合洋光 ;

冈宏树 .

日本专利 :CN115125483B ,2024-05-31

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