高频模块以及通信装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080045882.7
申请日
2020-06-25
公开(公告)号
CN114008928A
公开(公告)日
2022-02-01
发明(设计)人
高桥秀享
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H04B140
IPC分类号
H04B1525 H04B100 H01L25065 H01L2507 H01L2518 H05K102 H04L514
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
邰琳琳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
高频模块以及通信装置 [P]. 
高桥秀享 .
日本专利 :CN114008928B ,2024-03-12
[2]
高频模块以及通信装置 [P]. 
广部正和 ;
上岛孝纪 ;
大门义弘 ;
汤村七海 .
日本专利 :CN116134736B ,2025-08-12
[3]
高频模块以及通信装置 [P]. 
上岛孝纪 .
日本专利 :CN115956287B ,2025-11-18
[4]
高频模块以及通信装置 [P]. 
武藤英树 .
中国专利 :CN107689778B ,2018-02-13
[5]
高频模块以及通信装置 [P]. 
大下辉明 .
日本专利 :CN119561570A ,2025-03-04
[6]
高频模块以及通信装置 [P]. 
渡边大介 .
日本专利 :CN117639803A ,2024-03-01
[7]
高频模块以及通信装置 [P]. 
中岛礼滋 .
日本专利 :CN115398810B ,2024-08-20
[8]
高频模块以及通信装置 [P]. 
北岛宏通 ;
上岛孝纪 ;
松本直也 .
日本专利 :CN116057842B ,2025-07-11
[9]
高频模块以及通信装置 [P]. 
中岛礼滋 .
中国专利 :CN115398810A ,2022-11-25
[10]
高频模块以及通信装置 [P]. 
可儿广幸 ;
黑柳琢真 .
日本专利 :CN116490973B ,2025-12-05