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高频模块以及通信装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311057673.6
申请日：
2023-08-22
公开(公告)号：
CN117639803A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
渡边大介
申请人：
株式会社村田制作所
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H04B1/04
IPC分类号：
H04B1/10
H04B1/18
H04B1/525
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
邰琳琳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H04B 1/04申请日:20230822 |