电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610257650.3

申请日：

2011-12-16

公开(公告)号：

CN105934104B

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

大森一行砂本辰也

申请人：

申请人地址：

日本冈山县

IPC主分类号：

H05K328

IPC分类号：

B29C4318

代理机构：

北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216

代理人：

刘淼

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-07	公开	公开
2016-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681312228 IPC(主分类):H05K 3/28 专利申请号:2016102576503 申请日:20111216
2019-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN103270818B ,2013-08-28

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

西井利浩 .

中国专利 :CN100377630C ,2003-11-12

[3]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

改森信吾 ;

木谷聪志 ;

上田宏 ;

杉浦元彦 ;

今崎瑛子 .

日本专利 :CN119999341A ,2025-05-13

[4]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

[5]

电路基板及其制造方法 [P].

鲛岛壮平 ;

竹谷元 ;

大须贺弘行 .

中国专利 :CN102712173B ,2012-10-03

[6]

电路基板及其制造方法 [P].

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1525804A ,2004-09-01

[7]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

林玉雪 .

中国专利 :CN101437355B ,2009-05-20

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

片岡龙男 ;

河村裕和 .

中国专利 :CN101123852A ,2008-02-13

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

佐久间阳也 ;

齐藤昌孝 .

中国专利 :CN102959699B ,2013-03-06

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