电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180005966.9

申请日：

2011-01-12

公开(公告)号：

CN102712173B

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

鲛岛壮平竹谷元大须贺弘行

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B3700 H05K103

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金春实

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 15/08 申请日:20110112 授权公告日:20151014 终止日期:20210112
2015-10-14	授权	授权
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353333504 IPC(主分类):B32B 15/08 专利申请号:2011800059669 申请日:20110112
2012-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

志满津仁 ;

泽田岳彦 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN102474979A ,2012-05-23

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1525804A ,2004-09-01

[4]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

[5]

电路基板及其制造方法 [P].

林玉雪 .

中国专利 :CN101437355B ,2009-05-20

[6]

电路基板及其制造方法 [P].

片岡龙男 ;

河村裕和 .

中国专利 :CN101123852A ,2008-02-13

[7]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN103270818B ,2013-08-28

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

佐久间阳也 ;

齐藤昌孝 .

中国专利 :CN102959699B ,2013-03-06

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

高瀬喜久 .

中国专利 :CN1547875A ,2004-11-17

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN105934104B ,2016-09-07

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