电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02803947.5

申请日：

2002-10-30

公开(公告)号：

CN1547875A

公开(公告)日：

2004-11-17

发明(设计)人：

须川俊夫高瀬喜久

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

H05K103 H05K111 H05K300 H05K306 H05K318 H05K340 H05K346

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101638239220 IPC(主分类):H05K 3/38 专利号:ZL028039475 申请日:20021030 授权公告日:20091125 终止日期:20141030
2005-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-11-17	公开	公开
2009-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

片岡龙男 ;

河村裕和 .

中国专利 :CN101123852A ,2008-02-13

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

小野寺稔 ;

松永修始 ;

砂本辰也 ;

铃木繁昭 .

中国专利 :CN104663007A ,2015-05-27

[4]

电路基板及其制造方法 [P].

西井利浩 .

中国专利 :CN100377630C ,2003-11-12

[5]

电路基板及其制造方法 [P].

柳本博 ;

别所毅 ;

绳舟秀美 ;

赤松谦祐 .

中国专利 :CN101578928A ,2009-11-11

[6]

电路基板的制造方法 [P].

国府田猛 .

中国专利 :CN1925725B ,2007-03-07

[7]

电路基板和电路基板的制造方法 [P].

西道典弘 .

中国专利 :CN110225645B ,2019-09-10

[8]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

小林克义 .

中国专利 :CN1647596A ,2005-07-27

[9]

电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板 [P].

吉冈慎悟 ;

藤原弘明 .

中国专利 :CN102224770A ,2011-10-19

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

← 1 2 3 4 5 →