电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880002172.5

申请日：

2008-02-27

公开(公告)号：

CN101578928A

公开(公告)日：

2009-11-11

发明(设计)人：

柳本博别所毅绳舟秀美赤松谦祐

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H05K320

IPC分类号：

H05K310 H05K318

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

雒运朴;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-11	公开	公开
2011-11-30	授权	授权
2017-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101713433610 IPC(主分类):H05K 3/20 专利号:ZL2008800021725 申请日:20080227 授权公告日:20111130 终止日期:20160227
2010-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

高瀬喜久 .

中国专利 :CN1547875A ,2004-11-17

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

樱井大辅 ;

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1327515C ,2005-03-09

[3]

电路基板的制造方法 [P].

庄村光信 .

中国专利 :CN1678171A ,2005-10-05

[4]

玻璃电路基板及其制造方法 [P].

木岛匡彦 .

中国专利 :CN112106187A ,2020-12-18

[5]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

深津文起 ;

蜂屋聪 .

中国专利 :CN113557321A ,2021-10-26

[6]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

[7]

电路基板及其制造方法 [P].

鲛岛壮平 ;

竹谷元 ;

大须贺弘行 .

中国专利 :CN102712173B ,2012-10-03

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1525804A ,2004-09-01

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

林玉雪 .

中国专利 :CN101437355B ,2009-05-20

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