玻璃电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980030398.4

申请日：

2019-05-23

公开(公告)号：

CN112106187A

公开(公告)日：

2020-12-18

发明(设计)人：

木岛匡彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H05K318 H05K346

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-18	公开	公开
2021-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/15 申请日:20190523

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

欧英德 ;

洪志斌 ;

陈嘉尚 ;

林光华 ;

赵兴华 .

中国专利 :CN1568129A ,2005-01-19

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

铃木武 ;

西井利浩 ;

留河悟 ;

越后文雄 .

中国专利 :CN1360460A ,2002-07-24

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102422729B ,2012-04-18

[4]

电路基板及其制造方法 [P].

铃木武 ;

西井利浩 ;

留河悟 ;

越后文雄 .

中国专利 :CN1674760A ,2005-09-28

[5]

电路基板及其制造方法 [P].

柳本博 ;

别所毅 ;

绳舟秀美 ;

赤松谦祐 .

中国专利 :CN101578928A ,2009-11-11

[6]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

志满津仁 ;

泽田岳彦 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN102474979A ,2012-05-23

[7]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

鲛岛壮平 ;

竹谷元 ;

大须贺弘行 .

中国专利 :CN102712173B ,2012-10-03

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1525804A ,2004-09-01

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

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