电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510062637.4

申请日：

2001-11-09

公开(公告)号：

CN1674760A

公开(公告)日：

2005-09-28

发明(设计)人：

铃木武西井利浩留河悟越后文雄

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K111 H05K340 H05K346

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-28	公开	公开
2005-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

铃木武 ;

西井利浩 ;

留河悟 ;

越后文雄 .

中国专利 :CN1360460A ,2002-07-24

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

欧英德 ;

洪志斌 ;

陈嘉尚 ;

林光华 ;

赵兴华 .

中国专利 :CN1568129A ,2005-01-19

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102422729B ,2012-04-18

[4]

电路基板及其制造方法 [P].

西川和宏 .

中国专利 :CN1768557A ,2006-05-03

[5]

布线电路基板及其制造方法 [P].

福岛理人 ;

高仓隼人 ;

若木秀一 .

中国专利 :CN113170578A ,2021-07-23

[6]

布线电路基板及其制造方法 [P].

石井淳 ;

金崎沙织 .

中国专利 :CN103458614B ,2013-12-18

[7]

布线电路基板及其制造方法 [P].

西野晃太 ;

高仓隼人 ;

坂仓孝俊 ;

柴田直树 .

中国专利 :CN115707178A ,2023-02-17

[8]

布线电路基板及其制造方法 [P].

福岛理人 ;

高仓隼人 ;

若木秀一 .

日本专利 :CN113170578B ,2025-12-16

[9]

布线电路基板及其制造方法 [P].

柴田周作 ;

池田敬裕 ;

新纳铁平 .

日本专利 :CN119586334A ,2025-03-07

[10]

布线电路基板及其制造方法 [P].

河邨良广 ;

柴田周作 ;

高仓隼人 ;

伊藤正树 .

中国专利 :CN111096087A ,2020-05-01

← 1 2 3 4 5 →