电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380049205.2

申请日：

2013-09-12

公开(公告)号：

CN104663007A

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

小野寺稔松永修始砂本辰也铃木繁昭

申请人：

申请人地址：

日本冈山县仓敷市

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

盛曼;金龙河

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	公开	公开
2017-10-24	授权	授权
2015-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614590850 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2013800492052 申请日:20130912

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

高桥健 ;

中岛崇裕 ;

小野寺稔 ;

原哲也 .

中国专利 :CN107079594B ,2017-08-18

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

片岡龙男 ;

河村裕和 .

中国专利 :CN101123852A ,2008-02-13

[4]

电路基板和电路基板的制造方法 [P].

西道典弘 .

中国专利 :CN110225645B ,2019-09-10

[5]

电路基板 [P].

中岛崇裕 ;

小野寺稔 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN111511128A ,2020-08-07

[6]

电路基板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

高瀬喜久 .

中国专利 :CN1547875A ,2004-11-17

[7]

电路基板的制造方法 [P].

冈崎大地 ;

宫本亮 ;

小椋一郎 .

日本专利 :CN120937136A ,2025-11-11

[8]

电路基板、制造电路基板的方法以及光电装置 [P].

竹内俊平 ;

太田昭雄 ;

水野学 ;

广瀬敬也 .

中国专利 :CN103247633B ,2013-08-14

[9]

柔性电路基板及其制造方法 [P].

加治屋笃 ;

吉原秀和 .

中国专利 :CN102870504A ,2013-01-09

[10]

柔性电路基板及其制造方法 [P].

加治屋笃 ;

吉原秀和 ;

井涧徹 .

中国专利 :CN102687598B ,2012-09-19

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