电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010194970.5

申请日：

2014-10-22

公开(公告)号：

CN111511128A

公开(公告)日：

2020-08-07

发明(设计)人：

中岛崇裕小野寺稔砂本辰也

申请人：

申请人地址：

日本冈山县仓敷市

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

C08J518 C08L6704

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

满凤;金龙河

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	公开	公开
2020-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20141022

共 50 条

[1]

热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法 [P].

中岛崇裕 ;

小野寺稔 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN105683266A ,2016-06-15

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

高桥健 ;

中岛崇裕 ;

小野寺稔 ;

原哲也 .

中国专利 :CN107079594B ,2017-08-18

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

小野寺稔 ;

松永修始 ;

砂本辰也 ;

铃木繁昭 .

中国专利 :CN104663007A ,2015-05-27

[4]

电路基板 [P].

刘佳楠 ;

任英杰 ;

俞高 ;

董辉 ;

韩梦娜 ;

王亮 .

中国专利 :CN217011267U ,2022-07-19

[5]

电路基板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

董辉 .

中国专利 :CN215991350U ,2022-03-08

[6]

可反复弯曲的双面挠性电路基板 [P].

高桥洋介 ;

平石克文 ;

后藤嘉宏 .

中国专利 :CN1829412B ,2006-09-06

[7]

可反复弯曲的双面挠性电路基板 [P].

高桥洋介 ;

平石克文 ;

后藤嘉宏 .

中国专利 :CN102231936A ,2011-11-02

[8]

覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板 [P].

大桥和彦 ;

福武素直 ;

枝武史 .

中国专利 :CN110290921A ,2019-09-27

[9]

布线电路基板 [P].

生岛美代子 ;

大浦正裕 .

中国专利 :CN1913751A ,2007-02-14

[10]

电路基板（电子雷管电路基板） [P].

刘旭庚 ;

杨涵槐 ;

黄圣专 ;

周银祥 ;

陈经益 .

中国专利 :CN309639586S ,2025-11-28

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