覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880011420.6

申请日：

2018-03-02

公开(公告)号：

CN110290921A

公开(公告)日：

2019-09-27

发明(设计)人：

大桥和彦福武素直枝武史

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

C09J12508 C09J16300 H05K103 H05K346

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王铭浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-27	公开	公开
2021-09-14	授权	授权
2019-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/08 申请日:20180302

共 50 条

[1]

层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED搭载用电路基板 [P].

铃江隆之 ;

野末明义 .

中国专利 :CN102036815A ,2011-04-27

[2]

半固化片、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED搭载用电路基板 [P].

松田隆史 ;

古森清孝 ;

野末明义 ;

铃江隆之 ;

西野充修 ;

朝日俊行 ;

北川祥与 ;

谷直幸 .

中国专利 :CN102725334B ,2012-10-10

[3]

预浸料、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED模块 [P].

松田隆史 ;

古森清孝 ;

野末明义 ;

铃江隆之 ;

西野充修 ;

朝日俊行 ;

谷直幸 ;

北川祥与 .

中国专利 :CN103180371B ,2013-06-26

[4]

树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板、电路基板 [P].

杨宋 ;

马建 ;

熊峰 ;

崔春梅 .

中国专利 :CN112280245A ,2021-01-29

[5]

热固化性树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及电路基板 [P].

松田隆史 ;

西野充修 ;

古森清孝 .

中国专利 :CN103547634A ,2014-01-29

[6]

覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板 [P].

铃木智之 ;

须藤芳树 ;

安藤智典 .

日本专利 :CN111132456B ,2025-11-07

[7]

电介质、覆铜层压板、电路基板、以及覆铜层压板的制造方法 [P].

野田真奈美 ;

福岛尚纯 ;

奥长刚 .

日本专利 :CN120692752A ,2025-09-23

[8]

覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板 [P].

冈坂周 ;

小宫谷寿郎 ;

小泉浩二 ;

马场孝幸 .

中国专利 :CN105323952A ,2016-02-10

[9]

伸缩性电路基板的制造方法、覆金属箔层压板、带树脂的金属箔、伸缩性电路基板以及伸缩性电路安装品 [P].

深尾朋宽 ;

泽田知昭 ;

道上恭佑 ;

李倩莹 .

日本专利 :CN117981480A ,2024-05-03

[10]

印刷电路基板用铜箔及印刷电路基板用覆铜层压板 [P].

森山晃正 ;

石井雅史 .

中国专利 :CN102783255A ,2012-11-14

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