多芯片串联集成的LED灯泡

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620323105.5

申请日：

2016-04-15

公开(公告)号：

CN205716526U

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

喻银芝

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市港口镇福田三路8号

IPC主分类号：

F21K9232

IPC分类号：

F21K9238 F21V2300 F21V1900 F21V2983 H05B3308 F21Y10518 F21Y11510

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

伍传松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	授权	授权
2022-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21K 9/232 申请日:20160415 授权公告日:20161123 终止日期:20210415

共 50 条

[1]

集成封装LED灯泡 [P].

张兴 .

中国专利 :CN202203733U ,2012-04-25

[2]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[3]

用于LED光源阵列的多芯片集成结构 [P].

傅则吾 ;

张三秋 .

中国专利 :CN201420973Y ,2010-03-10

[4]

多芯片串联式LED灯 [P].

何懿德 ;

李明志 ;

赵胜利 .

中国专利 :CN202259293U ,2012-05-30

[5]

平面高压串联LED集成芯片 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN204538021U ,2015-08-05

[6]

集成封装LED灯泡 [P].

张兴 .

中国专利 :CN102339820A ,2012-02-01

[7]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN102569626A ,2012-07-11

[8]

一种多芯片集成封装的LED [P].

楼满娥 ;

郭邦俊 .

中国专利 :CN201549507U ,2010-08-11

[9]

多散热体的LED灯泡 [P].

盛福俊 .

中国专利 :CN217131000U ,2022-08-05

[10]

一种多芯片LED集成光源 [P].

洪从胜 .

中国专利 :CN203415576U ,2014-01-29

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