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半导体结构及其制备工艺以及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811345558.8
申请日：
2018-11-13
公开(公告)号：
CN111180417A
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
林鼎佑
其他发明人请求不公开姓名
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L23538
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
袁礼君;阚梓瑄
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-19 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20181113 |