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焊盘结构、半导体结构、半导体封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010979526.4
申请日：
2020-09-17
公开(公告)号：
CN114203658A
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
吴秉桓
申请人：
申请人地址：
230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
张娜;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200917 |
| 2022-03-18 | 公开 | 公开 |