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半导体封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111500686.7
申请日：
2021-12-09
公开(公告)号：
CN114256169A
公开(公告)日：
2022-03-29
发明(设计)人：
何正鸿 徐玉鹏 李利 张超 钟磊
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156 H01L23488 H01L2160
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
梁晓婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-29 公开 公开
2022-04-15 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20211209
共 50 条
[1]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
徐玉鹏 ;
李利 ;
张超 ;
钟磊 .
中国专利 :CN114256169B ,2025-03-25
[2]
焊盘结构、半导体结构、半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
吴秉桓 .
中国专利 :CN114203658A ,2022-03-18
[3]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
徐玉鹏 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN113707651A ,2021-11-26
[4]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
张超 ;
孔德荣 ;
陈泽 ;
王恒 .
中国专利 :CN115458496A ,2022-12-09
[5]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
徐玉鹏 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN113707621A ,2021-11-26
[6]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
马秀清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114446943B ,2025-03-07
[7]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
马秀清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114446943A ,2022-05-06
[8]
半导体器件、封装结构及封装结构的制备方法 [P]. 
张志伟 .
中国专利 :CN112908969A ,2021-06-04
[9]
半导体器件、封装结构及封装结构的制备方法 [P]. 
张志伟 .
中国专利 :CN112908969B ,2025-02-25
[10]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
曹文权 ;
邹浩林 ;
庞宏林 .
中国专利 :CN118099107A ,2024-05-28
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