一种电子器件制造用定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121307367.X

申请日：

2021-06-11

公开(公告)号：

CN215145887U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

张建

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中二路300号

IPC主分类号：

B23K2670

IPC分类号：

B23K3704 B23K26362 B23K2608

代理机构：

无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263

代理人：

岳培华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光电子器件自动封料用定位装置 [P].

刘付奎 ;

刘秋风 .

中国专利 :CN223428651U ,2025-10-10

[2]

一种微电子器件封装用支撑定位装置 [P].

习建平 ;

莫维斌 .

中国专利 :CN212209445U ,2020-12-22

[3]

一种光电子器件加工用定位装置 [P].

阮义梅 .

中国专利 :CN220806994U ,2024-04-19

[4]

一种电子器件加工用定位装置 [P].

伍春霞 ;

周福斌 .

中国专利 :CN211276352U ,2020-08-18

[5]

电子器件用减震装置 [P].

刘德进 ;

曲俐俐 ;

王翔 ;

冯甲鑫 ;

鞠鹏 ;

冯海暴 .

中国专利 :CN206668840U ,2017-11-24

[6]

一种电子器件抗震检测装置 [P].

李华英 .

中国专利 :CN209387229U ,2019-09-13

[7]

一种电子器件散热扩展装置 [P].

李彩红 .

中国专利 :CN217445729U ,2022-09-16

[8]

一种用于电子器件加工的定位装置 [P].

田晔非 ;

吴雨杭 ;

高荣聪 ;

熊超 ;

文博 ;

宋田田 .

中国专利 :CN216504498U ,2022-05-13

[9]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[10]

电子器件、制造方法和电子器件制造装置 [P].

酒井泰治 ;

今泉延弘 .

中国专利 :CN103212776A ,2013-07-24

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