元件内置型多层基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510066282.6

申请日：

2005-04-26

公开(公告)号：

CN1691871A

公开(公告)日：

2005-11-02

发明(设计)人：

猿渡达郎宫崎政志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K118 H05K328 H05K346

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-24	授权	授权
2005-11-02	公开	公开
2006-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电气元件内置型多层基板及其制造方法 [P].

加藤登 ;

小泽真大 .

中国专利 :CN103416112B ,2013-11-27

[2]

元器件内置多层基板 [P].

西野耕辅 ;

用水邦明 .

中国专利 :CN206602721U ,2017-10-31

[3]

元器件内置多层基板 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN105981484A ,2016-09-28

[4]

线圈内置多层基板 [P].

用水邦明 ;

伊藤慎悟 .

中国专利 :CN207250269U ,2018-04-17

[5]

多层基板和天线元件 [P].

有海仁章 ;

古樋知重 ;

铃木翔 .

中国专利 :CN111557127B ,2020-08-18

[6]

多层基板及电气元件 [P].

佐藤贵子 .

中国专利 :CN212677472U ,2021-03-09

[7]

元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN105027692A ,2015-11-04

[8]

多层基板 [P].

乡地直树 ;

伊藤慎悟 .

中国专利 :CN211606968U ,2020-09-29

[9]

多层基板 [P].

伊藤慎悟 ;

用水邦明 .

中国专利 :CN208819684U ,2019-05-03

[10]

多层基板 [P].

天野信之 ;

池本伸郎 ;

马场贵博 .

中国专利 :CN216491173U ,2022-05-10

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