电气元件内置型多层基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280012675.7

申请日：

2012-02-20

公开(公告)号：

CN103416112B

公开(公告)日：

2013-11-27

发明(设计)人：

加藤登小泽真大

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-07	授权	授权
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101555328621 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012800126757 申请日:20120220
2013-11-27	公开	公开

共 50 条

[1]

元件内置型多层基板 [P].

猿渡达郎 ;

宫崎政志 .

中国专利 :CN1691871A ,2005-11-02

[2]

多层电气元件及其制造方法 [P].

L·科斯滕 .

中国专利 :CN1636253B ,2005-07-06

[3]

多层基板及电气元件 [P].

佐藤贵子 .

中国专利 :CN212677472U ,2021-03-09

[4]

多层基板及其制造方法 [P].

李成进 ;

金荣晙 ;

申秀贞 .

中国专利 :CN113348733A ,2021-09-03

[5]

元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN105027692A ,2015-11-04

[6]

电气元件及其制造方法 [P].

犬塚克也 ;

小里哲哉 ;

黑住隆 ;

秋前俊一郎 ;

家田清一 .

中国专利 :CN1550786A ,2004-12-01

[7]

芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法 [P].

斋藤阳一 ;

吉冈亨 .

中国专利 :CN103460822A ,2013-12-18

[8]

多层基板及其制造方法 [P].

酒井范夫 .

中国专利 :CN102598887A ,2012-07-18

[9]

多层基板及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101346038B ,2009-01-14

[10]

多层基板及其制造方法 [P].

高谷稔 ;

远藤敏一 ;

小更恒 ;

佐佐木正美 ;

楫野隆 ;

后藤胜由 .

中国专利 :CN1748448A ,2006-03-15

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