多层基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480003747.7

申请日：

2004-03-26

公开(公告)号：

CN1748448A

公开(公告)日：

2006-03-15

发明(设计)人：

高谷稔远藤敏一小更恒佐佐木正美楫野隆后藤胜由

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-15	公开	公开
2010-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101006990165 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2004800037477 公开日:20060315

共 50 条

[1]

多层基板及其制造方法 [P].

酒井范夫 .

中国专利 :CN102598887A ,2012-07-18

[2]

多层基板及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101346038B ,2009-01-14

[3]

多层基板及其制造方法 [P].

仲谷安广 ;

东谷秀树 ;

中村祯志 ;

越后文雄 .

中国专利 :CN1575094A ,2005-02-02

[4]

多层基板及其制造方法 [P].

中尾知 ;

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

冈本诚裕 .

中国专利 :CN1751547B ,2006-03-22

[5]

多层基板及其制造方法 [P].

李成进 ;

金荣晙 ;

申秀贞 .

中国专利 :CN113348733A ,2021-09-03

[6]

多层基板及其制造方法 [P].

川畑贤一 ;

阿部寿之 ;

胜俣正史 .

中国专利 :CN101896036A ,2010-11-24

[7]

多层基板及其制造方法 [P].

神谷博辉 ;

清水元规 ;

竹内聪 .

中国专利 :CN100569046C ,2008-06-11

[8]

多层基板及其制造方法 [P].

川畑贤一 ;

阿部寿之 ;

胜俣正史 .

中国专利 :CN1767719A ,2006-05-03

[9]

多层基板及其制造方法 [P].

原田敏一 ;

横地智宏 ;

长谷川贤一郎 ;

笠间康德 .

中国专利 :CN104144566B ,2014-11-12

[10]

多层基板及其制造方法 [P].

杨之光 ;

张振义 .

中国专利 :CN101346037B ,2009-01-14

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