多层基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710181791.2

申请日：

2007-10-29

公开(公告)号：

CN100569046C

公开(公告)日：

2008-06-11

发明(设计)人：

神谷博辉清水元规竹内聪

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 H05K346

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

王英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-09	授权	授权
2008-06-11	公开	公开
2008-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-08-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20210729 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社电装变更后权利人:株式会社村田制作所变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本京都府

共 50 条

[1]

多层基板及其制造方法 [P].

酒井范夫 .

中国专利 :CN102598887A ,2012-07-18

[2]

多层基板及其制造方法 [P].

原田敏一 ;

横地智宏 ;

长谷川贤一郎 ;

笠间康德 .

中国专利 :CN104144566B ,2014-11-12

[3]

多层基板以及其制造方法 [P].

长谷川贤一郎 ;

横地智宏 ;

笠间康德 .

中国专利 :CN107926123A ,2018-04-17

[4]

多层基板及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101346038B ,2009-01-14

[5]

多层基板及其制造方法 [P].

高谷稔 ;

远藤敏一 ;

小更恒 ;

佐佐木正美 ;

楫野隆 ;

后藤胜由 .

中国专利 :CN1748448A ,2006-03-15

[6]

多层基板及其制造方法 [P].

仲谷安广 ;

东谷秀树 ;

中村祯志 ;

越后文雄 .

中国专利 :CN1575094A ,2005-02-02

[7]

多层基板及其制造方法 [P].

中尾知 ;

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

冈本诚裕 .

中国专利 :CN1751547B ,2006-03-22

[8]

多层基板及其制造方法 [P].

李成进 ;

金荣晙 ;

申秀贞 .

中国专利 :CN113348733A ,2021-09-03

[9]

多层基板及其制造方法 [P].

川畑贤一 ;

阿部寿之 ;

胜俣正史 .

中国专利 :CN101896036A ,2010-11-24

[10]

多层基板及其制造方法 [P].

川畑贤一 ;

阿部寿之 ;

胜俣正史 .

中国专利 :CN1767719A ,2006-05-03

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