多层电气元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02808992.8

申请日：

2002-04-11

公开(公告)号：

CN1636253B

公开(公告)日：

2005-07-06

发明(设计)人：

L·科斯滕

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01G400

IPC分类号：

H01G430 H01G4005 H01G4008

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

胡强;赵辛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	授权	授权
2010-08-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003961175 IPC(主分类):H01G 4/00 专利申请号:028089928 公开日:20050706
2005-07-06	公开	公开
2012-07-18	发明专利更正	发明专利公报更正号牌文件类型代码:1608 号牌文件序号:101427534390 卷:26 号:32 页码:无申请号:028089928 IPC(主分类):H01G0004000000 修正类型代码:无更正项目:专利申请公布后的驳回误:驳回正:撤销驳回
2014-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582610140 IPC(主分类):H01G 4/00 专利号:ZL028089928 申请日:20020411 授权公告日:20130213 终止日期:20130411
2005-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电气元件内置型多层基板及其制造方法 [P].

加藤登 ;

小泽真大 .

中国专利 :CN103416112B ,2013-11-27

[2]

电气元件及其制造方法 [P].

犬塚克也 ;

小里哲哉 ;

黑住隆 ;

秋前俊一郎 ;

家田清一 .

中国专利 :CN1550786A ,2004-12-01

[3]

多层电气元件 [P].

R·克鲁普哈尔斯 ;

A·佩西纳 ;

G·格雷尔 ;

H·科佩尔 .

中国专利 :CN100490025C ,2004-12-08

[4]

电气元件的制造方法和电气元件 [P].

高见泽政男 ;

仲俊秀 ;

剑持仁志 ;

西村宜幸 .

中国专利 :CN102575369B ,2012-07-11

[5]

电气元件的制造方法及电气元件 [P].

侯峰伟 ;

陈涛 ;

吴大刚 ;

侯强 .

中国专利 :CN119340165A ,2025-01-21

[6]

电气元件的制造方法以及电气元件 [P].

A·巴托斯 ;

A·韦博 .

中国专利 :CN102473503A ,2012-05-23

[7]

陶瓷质多层元件及其制造方法 [P].

L·基尔斯坦 .

中国专利 :CN1319086C ,2004-06-23

[8]

电气元件的基片及其制造方法 [P].

G·费尔塔格 ;

A·施特尔茨尔 ;

H·克吕格尔 .

中国专利 :CN100380649C ,2004-07-07

[9]

电气元件载板及其制造方法 [P].

吴英政 ;

刘坤孝 .

中国专利 :CN101296566A ,2008-10-29

[10]

包括多层薄膜陶瓷构件的电气元件、包括该电气元件的电气部件、及其用途 [P].

彼得·马迪洛维奇 ;

柯松元 ;

S·托利尔-麦金斯特里 ;

C·弗拉格基达基斯 ;

朱万林 .

中国专利 :CN112088441A ,2020-12-15

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