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半导体器件用密封玻璃、密封材料、密封材料糊料以及半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201080033773.X
申请日：
2010-07-29
公开(公告)号：
CN102471137B
公开(公告)日：
2012-05-23
发明(设计)人：
高桥広树
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C03C804
IPC分类号：
C03C808
C03C810
C03C824
H01L2302
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
冯雅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-05-23 | 公开 | 公开 |
| 2014-07-02 | 授权 | 授权 |
| 2017-09-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101747558339 IPC(主分类):C03C 8/04 专利号:ZL201080033773X 申请日:20100729 授权公告日:20140702 终止日期:20160729 |
| 2012-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282310176 IPC(主分类):C03C 8/04 专利申请号:201080033773X 申请日:20100729 |