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半导体密封材料用黑色复合颗粒和半导体密封材料
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03101976.5
申请日：
2003-01-30
公开(公告)号：
CN1436819A
公开(公告)日：
2003-08-20
发明(设计)人：
森井弘子
下畑祐介
林一之
申请人：
申请人地址：
日本广岛县
IPC主分类号：
C09C306
IPC分类号：
C09K310
H01L2328
代理机构：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：
龙淳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2003-08-20 | 公开 | 公开 |
| 2005-12-21 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |