散热板以及电路模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320245839.2

申请日：

2013-05-09

公开(公告)号：

CN203261623U

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

赵平军

申请人：

申请人地址：

523308 广东省东莞市石碣镇新城区

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽;孙佳胤

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 7/20 登记生效日:20210104 变更事项:专利权人变更前权利人:台达电子电源（东莞）有限公司变更后权利人:台达电子（东莞）有限公司变更事项:地址变更前权利人:523308 广东省东莞市石碣镇新城区变更后权利人:523290 广东省东莞市石碣镇鹤田厦村
2013-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

散热模块、散热系统以及电路模块 [P].

蔡长翰 ;

蔡水发 .

中国专利 :CN205105503U ,2016-03-23

[2]

半导体模块以及散热板 [P].

神谷真行 .

日本专利 :CN119133117A ,2024-12-13

[3]

散热板、功率模块以及车辆 [P].

杨胜松 ;

郭富利 ;

骆传名 .

中国专利 :CN216563106U ,2022-05-17

[4]

曾瑞强 ;

陈荣哲 ;

谢逸中 ;

罗千益 .

中国专利 :CN2831718Y ,2006-10-25

[5]

散热板及散热模块 [P].

何杨 ;

姚玉双 ;

范成栋 .

中国专利 :CN121099565A ,2025-12-09

[6]

电路模块芯片散热结构 [P].

李建达 .

中国专利 :CN205264686U ,2016-05-25

[7]

半导体模块用散热板的制造方法、该散热板以及使用该散热板的半导体模块 [P].

上里良宪 ;

早乙女全纪 ;

丸山力宏 ;

后藤友彰 .

中国专利 :CN103339723A ,2013-10-02

[8]

金属散热板 [P].

朱前飞 .

中国专利 :CN206895107U ,2018-01-16

[9]

散热板以及用这种散热板散热的方法 [P].

鲸井由美子 ;

鲸井正见 ;

鲸井幸夫 .

中国专利 :CN1050447C ,1996-09-04

[10]

电加热式散热板连接模块 [P].

袁瑛 .

中国专利 :CN220648394U ,2024-03-22

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