电路模块芯片散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520981652.8

申请日：

2015-12-01

公开(公告)号：

CN205264686U

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

李建达

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市中和区

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

宋焰琴

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20151201 授权公告日:20160525 终止日期:20191201
2016-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板散热模块结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 ;

范瑞展 ;

张钧毅 ;

林春龙 ;

杨智凯 .

中国专利 :CN2884806Y ,2007-03-28

[2]

散热板以及电路模块 [P].

赵平军 .

中国专利 :CN203261623U ,2013-10-30

[3]

散热模块、散热系统以及电路模块 [P].

蔡长翰 ;

蔡水发 .

中国专利 :CN205105503U ,2016-03-23

[4]

电路模块及其散热结构 [P].

陈永祥 .

中国专利 :CN120021010A ,2025-05-20

[5]

芯片散热结构以及电路板散热结构 [P].

任振 .

中国专利 :CN221812516U ,2024-10-08

[6]

LED芯片散热结构 [P].

童小飞 .

中国专利 :CN203434203U ,2014-02-12

[7]

多芯片散热结构 [P].

欧玉鹏 ;

张兴磊 ;

汪超 .

中国专利 :CN211428152U ,2020-09-04

[8]

CPU芯片散热结构 [P].

童小飞 .

中国专利 :CN203434147U ,2014-02-12

[9]

芯片的散热结构 [P].

许连虎 ;

李献超 ;

宿行轩 .

中国专利 :CN213403994U ,2021-06-08

[10]

电路模块结构 [P].

林昌亮 .

中国专利 :CN201112384Y ,2008-09-10

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