电路板散热模块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520147144.6

申请日：

2005-12-29

公开(公告)号：

CN2884806Y

公开(公告)日：

2007-03-28

发明(设计)人：

王锋谷郑懿伦范瑞展张钧毅林春龙杨智凯

申请人：

申请人地址：

台湾台北市

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K102 H05K712 H01L2336 G06F120

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-28	授权	授权
2009-12-23	专利实施许可合同的备案	专利实施许可合同的备案合同备案号:2009990001138 让与人:英业达股份有限公司受让人:英源达科技有限公司发明名称:电路板散热模块结构申请日:20051229 授权公告日:20070328 许可种类:独占许可备案日期:20091013 合同履行期限:2008.1.1至2013.12.31合同变更
2016-01-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101644078706 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2005201471446 申请日:20051229 授权公告日:20070328 终止日期:无

共 50 条

[1]

电路板的散热模块 [P].

何添顺 .

中国专利 :CN222814725U ,2025-04-29

[2]

电路板散热模块 [P].

吴国荣 ;

黄省腾 .

中国专利 :CN104349573B ,2015-02-11

[3]

具有新型连接结构的电路板散热模块 [P].

唐小波 .

中国专利 :CN215379680U ,2021-12-31

[4]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[5]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[6]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

[7]

电路板散热结构 [P].

黄威龙 ;

田钧元 ;

吴至紘 .

中国专利 :CN103796474A ,2014-05-14

[8]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

[9]

散热模块及其与电路板的组合件 [P].

罗琨航 ;

杨景宏 .

中国专利 :CN201174849Y ,2008-12-31

[10]

散热电路板以及散热模块 [P].

林苡任 ;

李春艳 .

中国专利 :CN216928558U ,2022-07-08

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