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电路板散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021571686.7
申请日：
2020-07-31
公开(公告)号：
CN213462428U
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
徐海淇
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号（自主申报）
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
宋朝政
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 授权 | 授权 |