电路板散热结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210420365.0

申请日：

2012-10-29

公开(公告)号：

CN103796474A

公开(公告)日：

2014-05-14

发明(设计)人：

黄威龙田钧元吴至紘

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740233176 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2012104203650 申请公布日:20140514
2014-05-14	公开	公开
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582905778 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2012104203650 申请日:20121029

共 50 条

[1]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[2]

电子散热结构及电路板 [P].

吴云海 ;

黄吴文 .

中国专利 :CN120881856A ,2025-10-31

[3]

电路板散热模块结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 ;

范瑞展 ;

张钧毅 ;

林春龙 ;

杨智凯 .

中国专利 :CN2884806Y ,2007-03-28

[4]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[5]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

[6]

电路板散热结构 [P].

江逊旌 ;

朱复华 .

中国专利 :CN206136444U ,2017-04-26

[7]

电路板散热结构 [P].

贾重洋 ;

孙启霖 .

中国专利 :CN218099902U ,2022-12-20

[8]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

[9]

散热装置和电路板组合 [P].

官志彬 .

中国专利 :CN102404967A ,2012-04-04

[10]

散热结构及电路板模组 [P].

黄顺治 ;

廖昌斌 ;

郭许成 ;

於锦云 ;

郭春亮 .

中国专利 :CN223714244U ,2025-12-23

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