电路板散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621091895.5

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN206136444U

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

江逊旌朱复华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张福根;冯志云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-26	授权	授权
2022-09-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160929 授权公告日:20170426 终止日期:20210929

共 50 条

[1]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[2]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[3]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

[4]

电路板散热结构 [P].

黄威龙 ;

田钧元 ;

吴至紘 .

中国专利 :CN103796474A ,2014-05-14

[5]

电路板散热结构 [P].

贾重洋 ;

孙启霖 .

中国专利 :CN218099902U ,2022-12-20

[6]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

[7]

电路板散热模块结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 ;

范瑞展 ;

张钧毅 ;

林春龙 ;

杨智凯 .

中国专利 :CN2884806Y ,2007-03-28

[8]

电路板散热改良结构 [P].

董林洲 .

中国专利 :CN201904999U ,2011-07-20

[9]

电路板的散热结构 [P].

李建城 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN201426215Y ,2010-03-17

[10]

芯片散热结构以及电路板散热结构 [P].

任振 .

中国专利 :CN221812516U ,2024-10-08

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