电路板的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920159830.3

申请日：

2009-06-17

公开(公告)号：

CN201426215Y

公开(公告)日：

2010-03-17

发明(设计)人：

李建城陈武勇

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县观音乡观音工业区经建一路16号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720 H01L2334

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发;艾晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-17	授权	授权
2019-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20090617 授权公告日:20100317 终止日期:20180617
2010-07-14	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003061949 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2009201598303 变更事项:发明人变更前:李建城;陈武勇变更后:李建成;陈武勇

共 50 条

[1]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[2]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[3]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

[4]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

[5]

环状散热结构的电路板 [P].

徐仕翀 ;

张冬梅 ;

王美红 ;

李季 ;

韩娜 ;

谢艾玲 .

中国专利 :CN207884969U ,2018-09-18

[6]

电路板散热模块结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 ;

范瑞展 ;

张钧毅 ;

林春龙 ;

杨智凯 .

中国专利 :CN2884806Y ,2007-03-28

[7]

电路板的散热装置 [P].

李建成 .

中国专利 :CN202364468U ,2012-08-01

[8]

电路板散热结构 [P].

江逊旌 ;

朱复华 .

中国专利 :CN206136444U ,2017-04-26

[9]

电路板散热结构 [P].

黄威龙 ;

田钧元 ;

吴至紘 .

中国专利 :CN103796474A ,2014-05-14

[10]

电路板散热结构 [P].

贾重洋 ;

孙启霖 .

中国专利 :CN218099902U ,2022-12-20

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