散热结构及电路板模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423243024.8

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN223714244U

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

黄顺治廖昌斌郭许成於锦云郭春亮

申请人：

技嘉科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/18 H05K7/20

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

宋洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[2]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[3]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

[4]

电路板散热结构 [P].

黄威龙 ;

田钧元 ;

吴至紘 .

中国专利 :CN103796474A ,2014-05-14

[5]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

[6]

电子散热结构及电路板 [P].

吴云海 ;

黄吴文 .

中国专利 :CN120881856A ,2025-10-31

[7]

印制电路板散热结构 [P].

刘健 ;

陈汉 .

中国专利 :CN210670725U ,2020-06-02

[8]

电路板散热模块结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 ;

范瑞展 ;

张钧毅 ;

林春龙 ;

杨智凯 .

中国专利 :CN2884806Y ,2007-03-28

[9]

电路板的散热结构 [P].

李建城 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN201426215Y ,2010-03-17

[10]

散热电路板 [P].

袁叶芹 .

中国专利 :CN201557320U ,2010-08-18

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