一种电路板散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620017514.9

申请日：

2006-06-20

公开(公告)号：

CN2917201Y

公开(公告)日：

2007-06-27

发明(设计)人：

董陈胡卫峰

申请人：

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101099925816 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2006200175149 申请日:20060620 授权公告日:20070627 终止日期:20100620
2007-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层电路板散热结构 [P].

张伟明 .

中国专利 :CN209283570U ,2019-08-20

[2]

一种电路板的散热结构 [P].

卞子超 ;

刘奥 ;

罗旗彪 ;

刁世权 ;

何劲 .

中国专利 :CN223364305U ,2025-09-19

[3]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[4]

一种电路板散热结构 [P].

彭海源 .

中国专利 :CN211557817U ,2020-09-22

[5]

一种电路板散热结构 [P].

庄万春 ;

陈建忠 .

中国专利 :CN203057683U ,2013-07-10

[6]

一种具备散热结构的电路板 [P].

蔡凯健 .

中国专利 :CN215222577U ,2021-12-17

[7]

印制电路板散热结构 [P].

刘健 ;

陈汉 .

中国专利 :CN210670725U ,2020-06-02

[8]

一种印刷电路板冷板散热结构 [P].

朱金发 ;

袁远 ;

张硕 .

中国专利 :CN202918629U ,2013-05-01

[9]

一种电路板保护结构及电路板 [P].

刘志龙 ;

张肇昕 ;

李宝才 ;

李石 .

中国专利 :CN210274780U ,2020-04-07

[10]

一种具有散热结构的耐磨电路板 [P].

李自强 .

中国专利 :CN216930662U ,2022-07-08

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