共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
具有新型连接结构的电路板散热模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122069423.7
申请日：
2021-08-30
公开(公告)号：
CN215379680U
公开(公告)日：
2021-12-31
发明(设计)人：
唐小波
申请人：
申请人地址：
100094 北京市海淀区永丰乡新材料创业大厦5层504
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751
代理人：
陈佳妹;李芙蓉
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-31 | 授权 | 授权 |