布线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410682905.1

申请日：

2014-11-24

公开(公告)号：

CN104684248B

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

中川芳洋

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李国华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2015-08-12	著录事项变更	著录事项变更变更事项:申请人变更前:京瓷电路科技株式会社变更后:京瓷电路科技株式会社变更事项:地址变更前:日本国滋贺县变更后:日本国京都府号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101719092409 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2014106829051
2016-06-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734552814 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2014106829051 登记生效日:20160601 变更事项:申请人变更前权利人:京瓷电路科技株式会社变更后权利人:京瓷株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本国京都府变更后权利人:日本京都府
2018-11-09	授权	授权
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101693169103 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2014106829051 申请日:20141124

共 50 条

[1]

布线基板 [P].

鬼塚友里惠 ;

森山阳介 .

中国专利 :CN103180941B ,2013-06-26

[2]

布线基板 [P].

中村聪 .

中国专利 :CN104602442A ,2015-05-06

[3]

布线基板 [P].

伊藤征一朗 .

中国专利 :CN112314062A ,2021-02-02

[4]

布线基板 [P].

松本有平 ;

山元泉太郎 ;

冈本和弘 .

日本专利 :CN117643183A ,2024-03-01

[5]

布线基板 [P].

中川芳洋 .

中国专利 :CN105764252A ,2016-07-13

[6]

布线基板 [P].

松若广树 ;

和田久义 .

中国专利 :CN106024723B ,2016-10-12

[7]

布线基板 [P].

大隅孝一 ;

志贺美隆 ;

大前大地 .

中国专利 :CN103515348A ,2014-01-15

[8]

布线基板 [P].

城下诚 .

中国专利 :CN104254198A ,2014-12-31

[9]

布线基板以及包含布线基板的半导体封装 [P].

小谷和也 ;

市仓优太 ;

田多伸光 ;

伊东弘晃 ;

大部利春 ;

小山泰平 ;

结城和明 ;

中泽洋介 ;

山本敦史 ;

大谷真人 ;

上田和宏 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN105742268A ,2016-07-06

[10]

布线基板 [P].

手谷道成 ;

田中隆将 ;

今村博之 ;

下石坂望 ;

长尾浩一 .

中国专利 :CN1941354A ,2007-04-04

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