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布线基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980041992.3
申请日
:
2019-06-28
公开(公告)号
:
CN112314062A
公开(公告)日
:
2021-02-02
发明(设计)人
:
伊藤征一朗
申请人
:
申请人地址
:
日本京都府
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K300
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
王晖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20190628
2021-02-02
公开
公开
共 50 条
[1]
布线基板
[P].
鬼塚友里惠
论文数:
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鬼塚友里惠
;
森山阳介
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森山阳介
.
中国专利
:CN103180941B
,2013-06-26
[2]
布线基板
[P].
中村聪
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0
中村聪
.
中国专利
:CN104602442A
,2015-05-06
[3]
布线基板
[P].
中川芳洋
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0
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0
中川芳洋
.
中国专利
:CN105764252A
,2016-07-13
[4]
布线基板
[P].
松若广树
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松若广树
;
和田久义
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和田久义
.
中国专利
:CN106024723B
,2016-10-12
[5]
布线基板
[P].
大隅孝一
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大隅孝一
;
志贺美隆
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志贺美隆
;
大前大地
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大前大地
.
中国专利
:CN103515348A
,2014-01-15
[6]
布线基板
[P].
中川芳洋
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中川芳洋
.
中国专利
:CN104684248B
,2015-06-03
[7]
布线基板
[P].
城下诚
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城下诚
.
中国专利
:CN104254198A
,2014-12-31
[8]
布线基板以及电子装置
[P].
川头芳规
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机构:
京瓷株式会社
京瓷株式会社
川头芳规
.
日本专利
:CN118339929A
,2024-07-12
[9]
布线基板以及包含布线基板的半导体封装
[P].
小谷和也
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小谷和也
;
市仓优太
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市仓优太
;
田多伸光
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田多伸光
;
伊东弘晃
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伊东弘晃
;
大部利春
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大部利春
;
小山泰平
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小山泰平
;
结城和明
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结城和明
;
中泽洋介
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中泽洋介
;
山本敦史
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山本敦史
;
大谷真人
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大谷真人
;
上田和宏
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上田和宏
;
井口知洋
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井口知洋
.
中国专利
:CN105742268A
,2016-07-06
[10]
布线基板
[P].
手谷道成
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手谷道成
;
田中隆将
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田中隆将
;
今村博之
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今村博之
;
下石坂望
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下石坂望
;
长尾浩一
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长尾浩一
.
中国专利
:CN1941354A
,2007-04-04
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