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布线基板以及电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280080238.2
申请日：
2022-12-01
公开(公告)号：
CN118339929A
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
川头芳规
申请人：
京瓷株式会社
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H01L23/12
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
马长玉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20221201 |