用于智能手机芯片的一体化测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810154561.5

申请日：

2018-02-23

公开(公告)号：

CN108254674A

公开(公告)日：

2018-07-06

发明(设计)人：

陈东王海昌陈松姚燕杰王凯姜海光

申请人：

申请人地址：

215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20180223
2018-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

用于智能手机芯片的一体化测试系统 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN208270719U ,2018-12-21

[2]

用于智能手机芯片的一体化测试系统 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN108254674B ,2024-03-29

[3]

智能手机芯片测试机的送料机构 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN208103143U ,2018-11-16

[4]

一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机 [P].

李建慧 .

中国专利 :CN101931700B ,2010-12-29

[5]

智能手机芯片用自动加工装置 [P].

张成 ;

王丽 ;

位贤龙 ;

陈松 ;

姚燕杰 .

中国专利 :CN110767588A ,2020-02-07

[6]

一种智能手机芯片安装固定装置 [P].

邓建中 ;

王玉彭 ;

李云申 ;

彭志强 ;

廖春萍 .

中国专利 :CN216437778U ,2022-05-03

[7]

用于智能手机的芯片阻抗测试装置 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN208273069U ,2018-12-21

[8]

一种基于MTK智能手机芯片的手机主板 [P].

舒勇 .

中国专利 :CN211959277U ,2020-11-17

[9]

智能手机（金属一体化1835317） [P].

李丰涛 ;

赵坤 .

中国专利 :CN304380498S ,2017-12-01

[10]

一种基于智能手机芯片焊机冷却装置 [P].

赖文龙 .

中国专利 :CN213794704U ,2021-07-27

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