一种舱门组件及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920862779.6

申请日：

2019-06-10

公开(公告)号：

CN210289527U

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

王力元甄静

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号

IPC主分类号：

E06B348

IPC分类号：

E05F15605 E05F1570

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体基材承托装置及半导体设备 [P].

刘国强 ;

赵天翔 .

中国专利 :CN222106670U ,2024-12-03

[2]

一种气流分配组件及半导体设备 [P].

李兵 ;

邢超 ;

刘俊 ;

丁瑜 ;

王伟 .

中国专利 :CN222562639U ,2025-03-04

[3]

一种高温导热组件及半导体设备 [P].

朱涛 ;

张艳娟 ;

李连杰 ;

张佳琦 ;

陈聪 .

中国专利 :CN222338273U ,2025-01-10

[4]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[5]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

[6]

半导体设备的机械臂及半导体设备 [P].

李苗苗 .

中国专利 :CN222705483U ,2025-04-01

[7]

一种半导体设备传导组件 [P].

金松鹤 .

中国专利 :CN213621072U ,2021-07-06

[8]

一种半导体设备 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN211199390U ,2020-08-07

[9]

一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P].

孙文彬 ;

戴建波 .

中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29

[10]

一种半导体设备前端模块及半导体设备 [P].

谢光训 ;

黄望望 .

中国专利 :CN221407248U ,2024-07-23

← 1 2 3 4 5 →