一种半导体设备密封结构及半导体设备

被引：0

申请号：

CN202220962357.8

申请日：

2022-04-24

公开(公告)号：

CN217081396U

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

孙文彬戴建波

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号

IPC主分类号：

F16J1506

IPC分类号：

F16J1510

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体密封装置及半导体设备 [P].

周敏玲 ;

谢婉扬 ;

闫晓晖 ;

张强强 .

中国专利 :CN223648526U ,2025-12-09

[2]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[3]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

[4]

密封门及半导体设备 [P].

吴涛 ;

韩彬 ;

田永安 .

中国专利 :CN222649843U ,2025-03-21

[5]

密封门及半导体设备 [P].

张景南 ;

巫碧勤 ;

彭俊昇 ;

万航 .

中国专利 :CN115749542B ,2025-05-02

[6]

一种密封提升机构及半导体设备 [P].

韩高锋 ;

姚鑫磊 .

中国专利 :CN217947541U ,2022-12-02

[7]

一种半导体设备前端模块及半导体设备 [P].

谢光训 ;

黄望望 .

中国专利 :CN221407248U ,2024-07-23

[8]

一种气密封结构及半导体设备 [P].

朱亮 ;

王悦 ;

王晓杰 ;

陈淑楠 ;

王淼操 .

中国专利 :CN221958137U ,2024-11-05

[9]

半导体腔室及半导体设备 [P].

孙中岳 .

中国专利 :CN220665444U ,2024-03-26

[10]

轴密封结构及半导体设备 [P].

吴均 ;

程成 ;

吴雷 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113124167A ,2021-07-16

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